項目位于深圳市光明區公明街道帝光數碼科技園內，東長路與光僑路交匯處。項目建設用地面積: 33756.32m2，場坪高程為24.65m，現規劃有1棟高層廠房及1棟宿舍樓，高層廠房設2層地下室，地下室底板高程為13.65m。基坑北側為已建廠房，南側為光僑路，西側為先能路。開挖面積為9690.6m2，周長為488.2m，基坑開挖深度為10m。1#建筑（廠房）高23.7~96.6m，高層部分基礎采用采用鉆孔灌注樁形式，樁徑1m，樁長約20~45m。低層部分基礎采用天然基礎+抗浮錨桿形式，地基承載力特征值為220kPa，錨桿抗拔承載力特征值為350kN；3#建筑（宿舍）9層，高約29.8m，基礎形式采用預應力管樁，樁徑50mm，單樁豎向抗壓承載力特征值為1700kN，6#、7#、8#建筑（門衛室）1層高3.4m，基礎采用獨立基礎形式，地基承載力特征值為200kPa。

本工程采用低應變法、鉆芯法、平板載荷試驗以及標準貫入試驗等方法進行檢測。